德州新聞網訊（記者楊鳴宇）10月13日上午，2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會新聞發布會舉行。市委副書記、市長朱開國介紹德州市半導體產業發展情況，市委常委、天衢新區黨工委書記祁小青主持發布會，副市長陳曉強介紹峰會有關情況。

為深入貫徹落實全省數字經濟高質量發展工作會議精神，提升德州市乃至山東省在新一代信息技術產業領域知名度和影響力，我市將于10月15日至18日舉行2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會。活動以“協同創新共謀發展”為主題，由山東省工業和信息化廳、中共德州市委、德州市人民政府、中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦。

本次峰會邀請17家行業協會和中國電子科技集團、中科半導體材料有限公司等72家行業頭部企業參加。另有48家來自京津冀、江浙滬以及日本的半導體行業企業參展。活動一方面聚焦產業制造，參展企業中70%為設備制造企業，這也是德州在培育半導體（集成電路）產業中急需補鏈、強鏈的領域，我市將進一步加深與行業制造企業的溝通聯系；另一方面聚焦延鏈、補鏈，參展企業產品多為半導體襯底材料生產用輔助材料的細分領域，我市將加深與該類企業的對接聯系，爭取項目落地。

本次峰會期間還將舉行12英寸集成電路用大硅片產業化項目通線量產儀式，該項目今年3月在我市開工建設，將于10月16日通線量產。項目總投資62億元，全部達產后將改變我國12英寸硅片完全依賴進口的局面。