記者李榕通訊員韓哲宋釗銘

“目前，山東省半導體產業發展處于起步階段，德州在全省的集成電路硅材料發展方面有一定基礎和優勢，通過此次峰會，將專家、企業家聚在一起，為德州乃至全省帶來更多機遇。”10月16日，參加2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會的中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長林健說。

近年來，第三代半導體發展如火如荼，而硅是半導體行業中最重要的材料，約占整個晶圓制造材料價值的三分之一。目前，90%以上的集成電路芯片是用硅片作為襯底制造出來的，整個半導體產業就是建立在硅材料之上的。“我對此次峰會充滿期待。”林健稱，德州地理位置優越，緊靠京津冀濟，交通便利，有一定產業基礎。作為全國半導體材料的頭部企業，中國有研科技集團先后投資近百億元在德州建設7個項目，目前已投產4個，德州集成電路關鍵材料基地正加快建設。“有研集團在德州的蓬勃發展，讓我深切感受到德州優越的營商環境以及適合產業發展的配套政策。德州市委、市政府在產業招商、產業扶持方面下大力氣，使本地集成電路產業發展初具規模。”林健說。

林健坦言，德州在集成電路產業發展中仍面臨地域小、產業規模小、人才不集中等問題。對此他建議，一方面可充分發揮有研項目的集聚效應和示范作用，做精做細硅材料方面的項目招引；另一方面在招才引才上進一步放寬政策、提供便利，開辟項目落戶綠色通道，深挖人才培養“蓄水池”，尤其是頂尖領軍人才的招引，實現人才與產業同頻共振、共生共贏。