德州新聞網訊（記者王賀）10月15日至18日，2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會在天衢新區舉行。本次峰會以“協同創新共謀發展”為主題，由山東省工信廳、中國電子材料行業協會半導體材料分會與德州市委、市政府共同主辦。

副省長周立偉，中國科學院院士楊德仁，中國工程院院士黃小衛，中國有研科技集團有限公司黨委書記、董事長趙曉晨，省政府副秘書長王健，省工信廳副廳長安文建，中國有研科技集團黨委副書記王興權，省商務廳二級巡視員夏炳軍，中國電子材料行業協會理事長潘林和國家有關部委、省直有關部門、行業協會、科研機構、重點企業嘉賓，市領導田衛東、朱開國、趙學坤、祁小青、陳曉強出席開幕式。

周立偉在開幕式上致辭。他指出，近年來，山東省堅持把新一代信息技術產業作為“十強”產業之首，高位推動信息技術產業實現快速高效發展。特別是德州市堅持把新一代信息技術產業鏈作為“一號產業鏈”，全力招大引強，不斷優化生態，傾力建設國家重要的集成電路關鍵材料基地，為全省打造數字經濟新高地塑造了新優勢、作出了新貢獻。希望各位專家充分發揮專業造詣深厚優勢，為山東半導體材料產業發展把脈會診、出謀劃策。德州市要抓住用好機遇，支持有研科技集團發揮龍頭帶動作用，讓德州新一代信息技術產業在全省乃至全國發展格局中占有一席之地。同時，歡迎廣大企業家來山東投資興業，共筑合作平臺，共享發展機遇，共創新一代信息技術產業高質量發展的美好未來。

黃小衛在致辭中介紹了我國半導體材料產業發展情況，對我市集成電路產業取得的發展成效給予高度評價。她說，這次峰會是貫徹落實黨的二十大精神的具體行動，也是半導體材料行業承擔歷史使命、解決國家戰略難題的有效方式，對推動半導體材料科技、產業發展具有重要意義。希望與會各方用好峰會平臺，深化交流合作，共同推動半導體材料產業持續健康發展。

市委書記田衛東在致辭中說，德州市認真落實國家關于集成電路產業發展的部署和省委、省政府工作要求，全市集成電路產業從起步到起勢，正處在加速發展期。特別是中國有研科技集團落戶德州以來，先后布局多個重點項目，為德州帶來了戰略融入效應、城市品牌效應、產業集聚效應、人才帶動效應和營商吸附效應，推動了德州集成電路關鍵材料加速崛起。我們愿與各界朋友一道，共同致力建設全國重要的集成電路關鍵材料基地，塑強集成電路產業發展優勢，搭建集成電路創新平臺，營造集成電路產業生態，與大家攜手追“芯”之路，擴大全“芯”版圖，共同譜寫產業發展“芯”篇章。

高技術研究發展中心技術總師史冬梅表示，高技術研究發展中心將與德州市不斷深化合作，共同推動更多技術成果在德州轉化落地，支持德州集成電路產業高質量發展。工信部原材料司有關方面負責同志張緒武在致辭中希望與會專家學者和企業家，以這次峰會為契機，深化互動交流，加強務實合作，為半導體材料產業發展積極貢獻力量。

潘林在致辭中介紹了中國電子材料行業協會有關情況，充分肯定了我市在發展集成電路產業方面取得的成績，表示電子材料行業協會將攜手行業企業，抓住新材料帶來的新機遇，為電子材料發展作出新貢獻。

中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長林健在致辭中表示，中國電子材料行業協會半導體材料分會將立足自身優勢，深化與德州合作，努力在助推半導體材料產業技術進步等方面發揮更大作用。中國有研科技集團有限公司副總經理周旗鋼在致辭中介紹了有研科技集團有關情況，表示將不斷深化與德州合作，攜手助力半導體產業發展。

市委副書記、市長朱開國主持開幕式。

開幕式上，周立偉、楊德仁、黃小衛、趙曉晨、安文建、潘林與田衛東、朱開國、祁小青共同啟動峰會。楊德仁作了題為《光伏硅材料的技術進展和產業》的報告。

田衛東、潘林為“中國集成電路關鍵材料基地（德州）”揭牌。安文建為山東有研半導體材料有限公司常務副總經理劉斌頒發德州市半導體行業協會會長證書，并共同為“德州市半導體行業協會”揭牌。副市長陳曉強推介了德州市新一代信息技術產業情況。半導體傳感器研發生產、歐倍爾軟硬件集成研發生產基地等16個重點項目在開幕式上簽約。

開幕式前，田衛東、朱開國會見了與會嘉賓。

峰會期間，還舉辦專家報告會、德州半導體產業鏈發展座談會等活動。