新華社北京2月26日電（記者張辛欣）針對汽車芯片供應緊張問題，工信部電子信息司司長喬躍山26日表示，工信部電子信息司和裝備工業一司指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》并發布。工信部將支持企業持續提升集成電路的供給能力，加強供應鏈建設，加大產能調配力度。

喬躍山是在26日由工信部電子信息司和裝備工業一司主辦的汽車半導體供需對接專題研討會上作出上述表述的。

電動化、網聯化、智能化已成為汽車產業的發展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車“三化”升級的關鍵。

受疫情影響，2020年初起多家車企降低產量，芯片企業產品排期偏于保守，而后市場快速復蘇帶動需求短時間上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽車芯片供應緊張。

專家認為，此次雖是市場原因引起的短期現象，但也要高度重視產業發展的長期問題。

喬躍山表示，工信部指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等機構于2020年6月啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制工作，調研了產業鏈半導體企業、汽車企業與零部件廠商近120家，廣泛征求了汽車產業和半導體產業的意見和建議。

手冊收錄了59家半導體企業的568款產品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片等10大類，還收錄了26家汽車及零部件企業的1000條產品需求信息。

喬躍山表示，工信部將積極引導和支持汽車半導體產業發展，同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應鏈建設，加大產能調配力度，為產業平穩健康發展提供有力支撐。